Технологии

Мобильные технологии 2015 года

2014 год принес немало достойных трендов. Медленно, но верно развивается рынок носимой электроники, вышел Android Lollipop с модным дизайном, смартфоны стали невероятно тонкими, а корпуса все чаще и чаще получают защиту от влаги и пыли.

mobiletech

Между тем, ведущие производители смартфонов терпят серьезные убытки из-за китайских конкурентов. Задавая направление развития, компании А-эшелона не в состоянии предложить рынку доступные, но в то же время и высокотехнологичные продукты, чего нельзя сказать о китайцах, многие из которых уже вот-вот вырвутся из B-эшелона, чтобы попасть в список А-брендов и также стать законодателями моды. В свете этой ожесточенной борьбы тем более интересно посмотреть, какие технологии и «фишки» ждут нас в 2015 году.

xiomy-iphone

xiomiiphone

Прежде всего, мы увидим новые чипсеты от ведущего производителя Qualcomm – Snapdragon 808 и 810, а вместе с ними и новые возможности, которые постепенно станут повседневностью. Snapdragon 808 получит шесть ядер – два Cortex-A57, и четыре Cortex-A53, – а также графический сопроцессор Adreno 418. Топовый же Snapdragon 810 станет восьмиядерным – четыре ядра Cortex-A57 и четыре Cortex-A53, – и получит графический сопроцессор Adreno 430. Эти чипсеты будут отличаться не только большей производительностью, но и энергоэффективностью, поскольку будут произведены по 20 нм техпроцессу.

В обеих новинках мы найдем поддержку сетей LTE-A Cat.6, скорость внутри которых может достигать 300 Мбит/с. Кроме того, заявлена полная поддержка 4K-видео. Владелец смартфона на новом чипсете сможет не только смотреть и записывать 4K-видео, причем с выборочной фокусировкой звука на источнике, но и «стримить» его на совместимый телевизор – 4K-видео станет в 2015 году таким же обычным делом, каким сейчас является Full HD. Правда, станут ли трендов 4K-дисплеи – вопрос, ведь в случае смартфона такое разрешение явно избыточно, да и батареи смартфонов с 4K-дисплеями будут опустошаться со сверхзвуковой скоростью.

Конечно же, обещана совместимость с 55-мегапиксельными камерами, хотя ожидать гонки мегапикселей вряд ли стоит, поскольку развитие мобильных фотокамер пошло по иному пути: на рынке появляются смартфоны с двойными камерами, в основе которых лежат матрицы с пикселями увеличенной площади. Кроме того, представлен совершенно новый тип камер Core Photonics, который позволит реализовать на смартфоне 3-кратный зум качественно близкий к оптическому.

qualcomm_snapdragon

Невероятной мощи новых чипсетов Qualcomm достаточно, чтобы использовать смартфон в качестве персонального компьютера, подключив его к монитору и добавив в эту связку беспроводные мышь и клавиатуру. Ну, а уж об игровых возможностях и говорить не стоит – смартфон на Snapdragon 810 сможет легко заменить Xbox One или Sony PlayStation 4. При наличии достойных игр и контроллеров, конечно же.

Уже известно, что первым девайсом на Snapdragon 810 станет Samsung GALAXY Note 4 LTE-A. Естественно, за Qualcomm подтянется и другой крупный производитель. Речь идет о MediaTek с чипсетом MT6795, который станет мощным оружием B-брендов против и без того ослабших представителей A-эшелона.

Вместе с новыми процессорами, конечно же, появится и новый тип оперативной памяти. Еще в конце 2013 года компания Samsung объявила, что работает над памятью LPDDR4, которая на 50% быстрее и потребляет на 40% меньше энергии, чем LPDDR3. В скором будущем, обещала Samsung, производители смогут устанавливать в смартфоны 4 Гб оперативной памяти. Что ж, похоже, что это скорое будущее вот-вот настанет. С одной стороны, 64-битная система Android 5.0 Lollipop позволяет преодолеть ограничение в 3 Гб, а с другой – аппараты с 3 Гб уже имеются на рынке, и вендорам нужно идти дальше.

Объем встроенной памяти также будет увеличиваться. Уже сегодня Apple предлагает нам iPhone 6 c 128 Гб памяти. Между тем, известно, что Samsung планирует использовать в GALAXY S6 быструю память UFS 2.0, которая является следующим поколением NAND Flash и сочетает в себе высокую скорость, присущую SSD, и низкое энергопотребление, свойственное eMMC. Скорость UFS может достигать 1,2 ГБ в секунду, что в три раза выше скорости eMMC, в то время как энергопотребление в два раза ниже. Использование новой памяти позитивно скажется не только на скорости записи и чтении привычных файлов, но может значительно расширить возможности виртуальной реальности и 3D-видео в смартфонах, ведь эти задачи требуют передавать большие массивы информации максимально быстро.

Однако опыт показывает, что какими бы энергоэффективными ни были процессор и память, а время автономной работы среднего смартфона все равно составляет один световой день. Проблема увеличения емкости аккумулятора без увеличения его габаритов до сих пор остается нерешенной. К счастью, ученым удалось разработать новый тип дисплея, что также немаловажно, ведь именно дисплей съедает основной заряд аккумулятора. Так, в октябре компания Sharp показала планшет, в котором сочетаются технология MEMS от компании Qualcomm и собственная наработка IGZO Sharp. Главное преимущество IGZO – отсутствие необходимости обновления информации при демонстрации статичного изображения. Что касается технологии MEMS, то она использует отраженный свет вместо классической подсветки дисплея. Сочетание этих технологий должно предоставить качественную цветопередачу, высокое время отклика и одновременно низкое энергопотребление. Данный планшет поступит в продажу в первой половине 2015 года.

Летом 2014 года стало известно, что в 2015 году закончится работа над голографическим чипом для смартфонов. Первое поколение новинки сможет создавать только двухмерные изображения, но вторая генерация превратить обычный смартфон в тот самый голографический процессор, всем нам знакомый по фантастическим фильмам. Представьте, что при разговоре по Skype перед вами будет не видеоизображение вашего собеседника, а парящая в воздухе реалистичная 3D-голограмма. Впечатляет, не так ли?

smartphone-holo

Не менее фантастичной видится и другая технология, которая уже точно появится в некоторых смартфонах 2015 года. Разработка Elliptic Labs позволяет управлять смартфоном жестами, но не прикасаться при этом к экрану. На самом деле, фантастики здесь не так и много – на рынке уже есть контроллер движения Leap Motion, который выполняет те же самые функции, но в отношении компьютера. Аналогичные идеи лежат и в основе игровых контроллеров движения. Разработчики из Elliptic Labs уверены, что их технология улучшит пользовательский опыт – особенно, в контексте самых частых повседневных операций, таких как чтение почты, управление навигационными приложениями и серфинг в социальных сетях.

ellipticlabs

Нельзя забывать и об экспериментах с формой смартфонов. Компания LG уже отступила от канонической формы, выпустив изогнутый G Flex. Особой популярности аппарат не сыскал, однако он вдохновил на подвиги других производителей. Samsung GALAXY Edge – еще один представитель «странных» аппаратов с изогнутый экраном, причем торцевая часть экрана действует независимо от основной части. Недавно же стало известно, что аналогичное решение хочет использовать китайский производитель Xiaomi – один из самых злейших конкурентов Samsung на азиатском рынке. Также велика вероятность того, что уже в 2015 году мы увидим отечественный YotaPhone 3 – смартфон с двумя экранами.

Но самым безумным проектом 2015 года может стать модульный смартфон Google ARA. Уже в январе в продаже появится начальная версия девайса, которая будет включать в себя базу для модулей, дисплей, процессор и модуль Wi-Fi. Чуть позже на сайтах ритейлеров появятся и другие модули для этого смартфона, которые вы сможете доставить по своему желанию.

projectara

projectara2

Напомним, что идея Project Ara проста: разработчики хотят, чтобы пользователь получил возможность самостоятельно решить, каким будет его смартфон, что он сможет делать, из чего он будет сделан, и сколько будет стоить. У смартфона есть основа и модули, которые к ней крепятся. Модулем может быть что угодно – большой сенсорный дисплей, физическая клавиатура, аккумуляторы различной емкости, камеры различного разрешения и даже пульсометр. Толщина модулей – всего 4 мм. Максимальная толщина модульного смартфона в сборе не превысит 10 мм, что является вполне приемлемым значением. С фронтальной стороны базы модули будут закрепляться при помощи защелок (экран, фронтальная камера, стереодинамики), а с обратной стороны – магнитами. Поверхность тыльных модулей может быть кастомизирована при помощи наклеек или 3D-печати.

Напомним также, что уже в первую неделю нового 2015 года нам станут известны некоторые тренды. С 6 по 9 января в Лас-Вегасе будет проходить Международная выставка потребительском электроники CES 2015, на который будет представлена масса новинок.

Обсудить

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *