iPhone 7

Новая технология позволит сделать iPhone 7 ультратонким

Южнокорейский ресурс ETNews поделился интересной информацией, касающейся iPhone 7. Издание, ссылаясь на заслуживающие доверия источники (по словам обозревателей, ранее они уже сообщали верную инсайдерскую информацию), утверждает: iPhone 7 станет ещё тоньше, чем текущие смартфоны Apple. Этого удастся достичь, благодаря новой технологии упаковки микросхем, которая получила название fan-out. Антенный и радиочастотный модули гаджета станут единым чипом.

maxresdefault-14

Использование такой продвинутой компоновки положительно скажется не только на габаритах устройства. Станет существенно меньше помех при беспроводном соединении, будут сведены к минимуму потери сигнала. Учитывая, что Apple также планирует дополнительно защитить некоторые узлы iPhone 7 от электромагнитного излучения (по крайней мере, так утверждают инсайдеры), можно ожидать серьёзного повышения качества связи.

О том, что iPhone 7 станет самым тонким и лёгким смартфоном Apple, говоря уже давно. К примеру, известнейший аналитик Мин Чи Куо предполагает, что толщина iPhone, который выйдет этой осенью, составит от 6 до 6,5 миллиметров. Некоторые называют даже меньшие значения, хотя это уже не кажется слишком реалистичными прогнозами. Остаётся открытым вопрос, как уменьшение толщины повлияет на время автономной работы устройства.

Возвращаясь к теме fan-out стоит отметить: обозреватели ETNews опасаются повышения стоимости iPhone 7 именно из-за использования этой технологии. Конечно, маловероятно, что Apple решится изменить цену своего смартфона, но исключать подобного нельзя. В конце концов, производство с каждым годом обходится всё дороже.

Обсудить

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *