iPhone 7

Стало известно, за счёт чего iPhone 7 будет ещё тоньше

В прессе появилась новая любопытная информация, касающаяся технической стороны iPhone 7. Слухи о том, что новый «яблочный» смартфон станет ещё тоньше, ходят давно — а вот внятных данных о том, каким образом Apple сумеет это добиться, долгое время не появлялось. Теперь же стало известно: в первую очередь, достичь рекордно низкой толщины удастся за счёт новой прогрессивной упаковки процессора A10.

small-4

Впрочем, отчасти свою роль сыграет и отказ от 3,5-миллиметрового разъёма, но в меньшей степени. Главную роль в том, что толщина iPhone 7 составит всего лишь 6-6,5 миллиметров, сыграет именно применение нового техпроцесса. Источники сообщают, что планируется использование технологии 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).

small-3

Новый метод сборки уменьшит высоту чипа сразу на 20%. Однако, эти решения не только положительно скажутся на габаритах процессора (а, следовательно, и всего смартфона), но также повысят эффективность чипа. Процессор станет более производительным, но при этом не начнёт потреблять большего количества электроэнергии. Да и тепла при работе станет выделяться на целых 10% меньше.

Таким образом, iPhone 7 действительно сможет стать гораздо тоньше, не потеряв при этом ни в мощности, ни, скорее всего, во времени автономной работы. Последнее потребует батареи ёмкостью порядка 1826 мАч. Наверняка Apple создаст подобный аккумулятор, и он тоже может стать очень компактным — компания из Купертино получила патенты на соответствующие технологии.

Обсудить

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *