Новости Apple

Новая технология сделает будущие iPhone тоньше

Современные тенденции индустрии диктуют дальнейшее уменьшение толщины смартфонов, и Apple, разумеется, тоже стремится следовать этим требованиям рынка. Бюро патентов и торговых марок США опубликовало информацию об очередной технологии, разработанной в Купертино, которая призвана сделать будущие поколения «яблочных» гаджетов ещё более тонкими, чем прежде. Инженеры Apple предлагают добиться этого путём уменьшения разъёмов, соединяющих платы.

realii-1

Размеры этих разъёмов вообще являются одним из основных ограничителей уменьшения толщины мобильных устройств. Дело не только в их габаритах как таковых (хотя х и предполагается уменьшить), но и в некоторых технологических аспектах: зачастую разъёмы, занимая много места на плате, ещё и требуют, чтобы рядом не располагались какие-либо другие узлы устройства.

Новые разъёмы, описанные в патенте, станут тоньше, и смогут располагаться вплотную друг к другу. Более того, в некоторых случаях от подобного элемента конструкции станет возможным отказаться вообще. Насколько сильный эффект это даст — уверенно сказать, исходя из информации в патенте, трудно. По есть основания полагать, что он будет весьма значительным.

Apple уже удалось создать самый тонкий в мире планшет — iPar Air 2, а вот iPhone пока уступает по этому параметру некоторым китайским разработкам — более того, толщина iPhone 6S даже незначительно увеличилась, по сравнению с предшественником. Но скоро, возможно, и смартфоны Apple станут рекордсменами в своём классе устройств.

Обсудить

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *