iPhone 5

Темпы производства iPhone 5 замедляются

Объёмы выпуска iPhone 5 могут снизиться. Корпорация Apple приняла решение ужесточить контроль качества работы её основного контрактного сборщика, компании Foxconn, что может сорвать сроки поставок нового яблочного коммуникатора.

По информации ресурса Bloomberg темпы производства шестого Айфон значительно снизятся. Купертиновская компания недовольна количеством заводского брака, и для того, чтобы снизить количество телефонов, поставляющихся со сколами и царапинами, введет новые нормы осмотра металлических составляющих смартфонов.

Алюминий значительно более мягкий металл, чем сталь. Разработчики купертиновской компании стремились максимально снизить вес своего нового устройства. Нельзя сказать, что это было сделано за счет понижения устойчивости устройства к механическим повреждениям, однако факт остается фактом — некоторые устройства из первых партий попали на прилавки магазинов уже поцарапанными.

По мнению вице-президента Apple Фила Шиллера любое алюминиевое устройство будет царапаться при использовании, но терпеть наличие царапин на новеньких iPhone 5 руководство купертиновской компании не намеренно. В конце сентября лидеры Apple настояли на усилении контроля качества собираемых Foxconn-заводами смартфонов. Металлические корпуса теперь будут куда тщательнее осматриваться перед сборкой. Будем надеяться, что вместе с количеством брака новая процедура осмотра не снизит сильно и скорость производства iPhone 5. Замедления производства как такового избежать не получится, однако в силах руководства Foxconn сделать проверки качества максимально быстрыми.

Может быть, темпы производства iPhone 5 смогут удовлетворить спрос на новые коммуникаторы компании Apple, а может и нет. Ведь уже сейчас часть экспертов пересмотрела свои прогнозы на продажи iPhone шестого поколения. Аналитики из RBC Capital Markets уверены, что в четвертом квартале будет продано сорок девять миллионов устройств, что на восемь миллионов меньше, чем в предыдущем их прогнозе.

Обсудить

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *